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    按监测目的可将监测分为 、 、 。

    环境监测的特点有 、 、 。

    环境标准的目的是 :

    我国的环境标准有标准、行业标准、地方标准。

    《污水综合排放标准》(gb 8978-96)将排放的水污染物分为 ,其中 一律在车间或车间处理设施排口取样。

    《地表水环境质量标准》(gb 3838-2002)适用的区域有 。

    《环境空气质量标准》(gb 3095-2012)所指的一类区包括:

    《环境空气质量标准》(gb 3095-2012)中基本污染物项目包括: 、 、 、 、 和 。

    下列选项属于监测断面和采样点的设置原则的是 :

    水体控制断面是为了了解 而设置的。

    对于江、河水体,当水深为7米时,应当在下述位置布设采样点: 。

    测定某化工厂的汞含量,其取样点应是( ) a、工厂总排污口 b、车间排污口 c、简易汞回收装置排污口 d、取样方便的地方

    对于水污染源也必须先设置监测断面,然后再确定采样点位。( )

    测定易挥发组分的水样通常采用气提、顶空和蒸馏法进行富集。

    在选择离子交换树脂时,注意阳离子交换树脂交换阴离子。

    水样的消解需要同时做 ______以消除试剂中杂质的影响,同时其值不能过大。

    通常规定 为测定电导率的标准温度。

    水的色度一般是指真色,常用铂钴标准比色法和稀释倍数法测定。

    分光光度法适用于测定 、 的浊度。

    一河流某点上游不远处有生活污染源正在排污,则该点水样测得的各类氮素化合物中,氮的大部分是以 形态存在的。

    对水体的含氮化合物进行监测时,如果只发现存在nh3-n,说明 。

    总铬测定的前处理时,试剂的加入顺序为 。

    关于二苯碳酰二肼分光光度法测定六价铬,以下说确的是()。

    pb2 与双硫腙在ph=6的条件下,生成红色化合物。

    4-氨基安替比林分光光度法测定挥发酚需要介质的ph为:

    溴化容量法测定苯酚的反应中,苯酚的基本单元是 。

    下列说法是否正确?请写出正确的序号。

    请选择下列各种说法中正确的选项。

    叠氮化钠修正法,主要消除no2-干扰,高锰酸钾修正法主要消除fe2 的干扰。

    当为几条废水河、渠建立综合处理厂时,以 水样取得的水质参数作为设计的依据更为合理。 a、瞬时b、综合c、等时混合d、等比例混合

    下列水质监测项目应现场测定的是 。

    测定下列金属污染物,水样保存时不能加酸酸化的是 。 a. pb2 b. cd2 c. cr6 d. hg2

    为测定水体中痕量金属的含量而采集水样时,应选用 材料制的容器。

    在利用标准方法测定cod时,加入ag2so4的作用是 。

    codcr法对一般水样,其氧化率可达 。

    酸性高锰酸钾法适合盐水的测定。

    化学需氧量值越大,说明水体受还原性物质污染越重,有机污染越重。

    在测定bod5时下列哪种废水应进行接种 。

    与bod测定有关的因素有______ 。

    当地表水中无机碳含量远高于有机碳时,对有机碳的测定精度没有影响。

    测定水中总氰所采用的预蒸馏方法是 条件下进行的。

    电极法测定f-,加入tisab对______无作用。

    电极法测定f-,测定溶液的ph为 。

    根据环境空气质量监测点位布设技术规范,环境空气质量评价点区域点、背景点需要的项目有 。

    采样频率是指在一个时段内的采样次数。

    空气污染监测中,分布均匀的多个污染源的布点法常用 。

    tsp采样法属于( )。

    环境空气质量监测网监测项目有二氧化硫、二氧化氮、一氧化碳、臭氧和 。

    so2采样时最好选用 作为采样管。

    氮氧化物测定时,吸收液能与 发生反应,生成玫瑰红色偶氮染料

    测定大气中no2时,需要在现场同时测定气温和气压,其目的是 。

    我国规定的测定co的国标方法为非色散红外吸收法。

    已知co的浓度为30mg/m3,换算成ppm为 。(co分子量28)

    aqi为 时,分别对应于我国空气质量标准中三级标准的污染浓度限值。

    就是将空气中污染物的浓度依据适当的分级浓度限值对其进行等标化,计算得到简单的无量纲指数。

    室内空气中甲醛的测定方法可以采用 。

    悬浮在空气中,直径小于2.5µm的颗粒物,也称细颗粒物。常用pm2.5表示。

    测定颗粒物中金属元素和非金属化合物时,样品预处理方法包括: 。

    颗粒物中有机化合物的提取方法包括: 。

    固体废物样品的水分测定,对于无机物样品于 oc下干燥,恒重至±0.1g,测定水分含量

    固体废物样品的水分测定,对于有机物样品于 oc下干燥,恒重至±0.1g,测定水分含量

    测定固体废物的水分时,在 105 ℃下干燥,恒重至± 0.1g,测定水分含量。

    危险废物腐蚀性试验时,样品制备加入新鲜蒸馏水,要求固液比为 。

    浸出毒性的水平振荡法,浸出采用的容器是 。

    在土壤质量污染监测中,对于面积较大、地势不很平坦、土壤不够均匀的田块布点法常用 。

    《土壤环境质量标准》中,涉及项目最多的类别是 。

    土壤是由固相、液相、气相组成的疏松多孔体,固体物质包括土壤矿物质、有机质和生物。

    土壤有机质是由进入土壤的植物、动物、微生物残体及施入土壤的有机肥料经分解转化逐渐形成,通常可分为非腐殖物质和腐殖物质两类。

    在风干室将土样放置风干盘中,摊成 的薄层。

    了解一般土壤污染状况时采集混合样品,种植一般农作物的耕地,采集0~20cm耕作层土壤。

    粗磨样品可直接用于土壤ph阳离子交换量及元素有效态含量项目的检测。

    土壤采样点可采 或 。

    关于化学试剂的说确的是 。

    在cod和高锰酸盐测定中,可以用去离子水配制溶液。

    加标回收率分析反映分析结果的 。

    准确度、精密度指标常用 表示。

    空白试验是指用蒸馏水代替试样的测定。其所加试剂和操作步骤与试验测定完全相同。

    校准曲线绘制时应注意至少应包括3个浓度点的信号值,在每次分析样品的同时,同步绘制校准曲线。

    ph=8.32的有效数字是 位。

    监测分析的误差包括     、     和     。

    加标回收率分析时,加标量均不得大于待测物含量的 倍。加标后的测定值不应超出方法的测定上限的90%。

    精密度与准确度关系是 。

    ug建模环境中模型的常用显示模式有()

    板钢筋布置时,钢筋弯钩向下、向右,表示板底钢筋

    5、写出高光谱遥感在地质方面的的主要应用及原理。

    地物光谱重建的定义、目的、核心是什么?

    图中柱为

    高光谱遥感可应用于以下哪些方面( )。

    ctrl s是()命令的快捷键。

    5、举例说明高光谱应用的领域。

    学前儿童在5岁以后开始出现较多的(  )

    1.《新纲要》、《3-6岁儿童学习与发展指南》以及《幼儿园工作规程》(2016)中对幼儿园游戏都有哪些规定?请查找并比较分析。

    5. 痛痛病是由 污染造成的公害病。

    1.危险废物是指具有急性毒性、易燃性、反应性、腐蚀性、浸出毒性、感染性等的危险特性的一类废物。它不仅存在于工业固体废物中,同时也存在于城市生活垃圾中。

    2.固体废物具有资源和废物双重特性。

    3. 我国有关固体废物的标准基本由环保部和住建部在各自的管理范围内制定。

    4. 固体废物管理的三化原则是减量化、资源化、无害化。

    生活垃圾转运站的作用主要有: 。

    分类收集的优点是:提高废物中有用物质的纯度,有利于综合利用;减少后续处理处置的废物量。

    对于拖曳容器系统,收集路线的规划是以每日收集垃圾量来平衡;对于固定容器系统,是以每天出空的容器的数量来平衡。

    废物收集系统根据其操作模式分为两种类型:拖曳容器系统和固定容器系统。

    固体废物的运输方式包括:车辆运输、船舶运输、管道运输。其中以船舶运输方式为主。

    磁选是利用固体废物中各种物质的磁性差异在 中进行分选的一种分选方法。

    浮选所分离的物质与其密度无关,主要取决于表面特性的差异,其中比较重要的是物质表面的 。

    常用的破碎方法有: 等。

    影响填埋场压实效果的因素有:垃圾层厚度、碾压速度、滚压次数、垃圾组分、垃圾含水率等。

    剪切式破碎机根据可动刀的运动状态分为往复剪切式破碎机和回转剪切式破碎机。

    一台两级分选机,给料为2400kg/hr,第一排料口生产率为2000kg/hr,其中x物料为1800kg/hr,第二排料口中x物料为50kg/hr。则第一排料口x物料的纯度为97.5%。

    在重力分选过程中,要同时考虑到颗粒的密度与粒度对分选效果的影响。当颗粒粒度一定时,密度大的颗粒沉降末速小。

    有些物质表面疏水性强,容易粘附在气泡上,有些物质表面亲水,不易粘附在气泡上。物质表面疏水、亲水性能,可以通过浮选药剂的作用加强。根据其在浮选过程中的作用,浮选药剂可分为捕收剂、起泡剂、调整剂。

    固体废物生物处理的作用主要有 。

    堆肥过程中,通风的作用有: 。

    堆肥工艺中,当以城市生活垃圾为主要原料时,前处理主要任务是 。

    堆肥工艺中,当以人畜粪便、污水污泥饼等为主要原料时,前处理的主要任务是 。

    堆肥腐熟度比较常用的简便科学的评定方法有 。

    堆肥化过程中发生的生物化学反应极其复杂,在实际的设计和操作过程中,通常根据堆肥温度的变化情况分为以下几个阶段: 、 、 和 等。

    堆肥化的主要影响因素有:碳氮比、含水率、温度、通风、ph、接种、有机质含量、粒度等。

    根据堆制过程微生物需氧程度,堆肥化分为好氧堆肥和厌氧堆肥。

    厌氧消化的影响因素有: ‍等。

    温度是影响厌氧消化效果的重要因素。比较理想的温度范围是30~45 ℃ (中温)和50~55℃(高温)。

    厌氧消化工艺按消化温度分为常温厌氧消化、中温厌氧消化、高温厌氧消化。

    厌氧消化工艺按消化段数常分为一阶段厌氧消化和两阶段厌氧消化。

    根据厌氧消化三阶段理论,有机物的厌氧分解过程大致可分为水解阶段、产甲烷阶段、稳定化阶段三个阶段。

    在厌氧消化过程中,起主要作用的微生物分为两大类:不直接参与甲烷形成的微生物统称为不产甲烷菌;能厌氧代谢、将有机酸转变为甲烷的微生物,称为产甲烷菌;均为兼性菌。

    影响填埋场渗滤液生成量的主要因素有: 。

    填埋场稳定化程度可以通过 等进行判定,根据稳定化程度不同,对不同单元分别进行开发利用。

    填埋场防渗系统的功能: 等。

    固体废物处置的原则之一是将废物最大限度与生物圈相隔离,固体废物多重屏障是指废物屏障、工程屏障、地质屏障。

    填埋处置主要功能:贮存、阻断、处理、土地利用等。

    根据处置对象的不同所导致技术要求上的差异,填埋场可分为:惰性填埋场、卫生填埋场、安全填埋场。

    填埋场总库容是指填埋开始至计划目标年为止,所欲处理的总废物量。

    填埋场地表水排水系统主要构成为:周边排水系统、场内排水系统、封场区排水系统。

    填埋场周边排水系统主要由设置在填埋场四周的排水沟组成,其作用是:①收集填埋场上游流域的雨水,防止进入填埋场;②最终封场后兼作填埋场表面的雨水排水系统。

    填埋场中废物稳定化的基本原理为微生物的分解作用,根据填埋过程中的微生物,将填埋场厌氧消化过程分为:适应阶段、过渡阶段、酸化阶段、甲烷发酵阶段、稳定化阶段五个阶段。

    填埋气体主要成分为:甲烷、氮气、氧气、氨气、一氧化碳、氢气、硫化氢等。

    填埋气体收集系统包括被动集气系统和主动集气系统。其中,主动集气系统利用填埋场中气体产生的压力进行迁移,被动集气系统采用抽真空的方法来控制气体的运动。

    填埋场主动集气系统、被动集气系统都要用到填埋气体收集井,主要由垂直抽气井和水平集气管构成。

    填埋场气体监测包括:填埋场排气监测和填埋场附近大气监测。其中填埋场排气监测是指对气体控制系统排出的气体进行分析,测定气体成分,掌握填埋场内有机物质降解情况。填埋场附近大气监测是指对填埋场周围及上空大气监测,确定填埋场气体排放对空气的影响。

    虚拟机被当作一个应用程序运行在传统的操作系统上,虚拟化的应用程序提供一个全仿真的硬件实例。这种虚拟化架构属于( )

    type 1(裸金属)hypervisor 架构有三个子分类,在( )hypervisor中,特别定制的 hypervisor 提供所有硬件虚拟化和 vmm 功能。

    虚拟化架构包括( )

    在虚拟化操作中, libvirt包括不同的领域生命周期操作,下列哪些操作属于其中。( )

    kvm模块的主要功能是初始化cpu硬件,打开虚拟化模式,然后将虚拟客户机运行在虚拟机模式下,并对虚拟客户机的运行提供一定的支持。( )

    以下云平台中哪些属于开源云计算平台?

    云计算的服务模型spi由3大服务组成,其中paas指的是:

    虚拟化后的特征不包括以下哪一项:

    openstack发布的第1个版本是:

    将基础设施作为服务的云计算服务类型是:

    云计算的特征包括哪些:

    云计算四大部署类型之一的社区云是指 “云计算基础设施由一个单一的组织部署和独占使用”。

    简述云计算三种服务模式的关系。

    下列哪项不是云计算的基本部署类型:

    在控制节点上重启网络服务的命令是:

    使用vi编辑文件时,在命令模式下输入什么命令能够保存对文件的修改?

    从研究现状上看,下面不属于云计算特点的是:

    在vi编辑器命令模式下,使用insert键可以切换至编辑模式。

    云平台系统安装的基础工作有哪些,请具体论述。

    ( )服务可以实现发现、注册、获取虚拟机镜像和镜像元数据的功能。

    下列选项中不是amqp架构中重要角色的是( )。

    下列选项中镜像的状态哪个是可用的( )。

    下列命令中查看所有镜像列表的命令是( )。

    neutron组件包含的子服务之一neutron server的功能是

    网卡模式中的( )只接收目mac是网卡自己的数据帧。

    neutron 服务可以向openstack平台提供各种不同的网络,下列哪种网络不属于neutron服务能提供的网络?

    计算、存储和网络是openstack的核心内容,也是其核心组件。

    neutron server连接虚拟机到网络端口,运行在每个计算机节点。

    cinder基本服务包括哪些?

    云计算的服务模型spi由3大服务组成,其中paas指的是( )

    虚拟化后的特征不包括以下哪一项( )

    neutron组件包含的子服务之一neutron server的功能是( )

    网卡模式中的( )只接收目mac是网卡自己的数据帧。

    type 1(裸金属)hypervisor 架构有三个子分类,在( )hypervisor中,特别定制的 hypervisor 提供所有硬件虚拟化和 vmm 功能。

    以下云平台中哪些属于开源云计算平台( )

    使用vi编辑文件时,在命令模式下输入什么命令能够保存对文件的修改?( )

    将基础设施作为服务的云计算服务类型是( )

    下列选项中镜像的状态哪个是可用的( )

    ( )服务可以实现发现、注册、获取虚拟机镜像和镜像元数据的功能。

    以下哪一项不属于云计算的基本特征( )

    虚拟化架构包括( )

    在虚拟化操作中, libvirt包括不同的领域生命周期操作,下列哪些操作属于其中( )

    云计算的特征包括哪些?( )

    云计算四大部署类型之一的社区云是指 “云计算基础设施由一个单一的组织部署和独占使用”。( )

    计算、存储和网络是openstack的核心内容,也是其核心组件。( )

    neutron server连接虚拟机到网络端口,运行在每个计算机节点。( )

    判断 kvm模块的主要功能是初始化cpu硬件,打开虚拟化模式,然后将虚拟客户机运行在虚拟机模式下,并对虚拟客户机的运行提供一定的支持。( )

    “云计算”与“虚拟化”具有捆绑的关系。( )

    项目是用户的,又称为租户。

    一个用户可以属于一个或多个项目。

    在tenant network中,网络是由管理员用户创建的。

    cinder服务的核心功能是对卷的管理,允许对卷、卷的类型、快照进行处理。

    云计算的特征包括哪些:

    虚拟机被当作一个应用程序运行在传统的操作系统上,虚拟化的应用程序提供一个全仿真的硬件实例,这种虚拟化架构属于_____模式。

    在neutron底层网络中,tenant network是由_______用户创建的。

    _____是openstack计算的弹性控制器。

    type 1(裸金属)hypervisor 架构有三个子分类,在______型 hypervisor中,特别定制的 hypervisor 提供所有硬件虚拟化和 vmm 功能。

    在ttl与cmos互连实验中,由示波器波形可计算出ttl上升速率为();cmos上升速率为()。()

    在测试ttl与非门(74ls00)的电压传输特性时,输入信号为500hz(),观测示波器波形时选择()模式。()

    ttl与非门开门电平uon是指输出电平刚刚下降到输出低电平的上限值时的输入电平,它是保证与非门的输出为低电平时允许的最大输入高电平值;关门电平uoff是指输出电平刚刚上升到输出高电平的下限值时的输入电平,它是保证与非门的输出为高电平时允许的最小输入低电平值。()

    ttl电路多余或临时不用的输入端不能悬空,对于ttl与非门,可将不用的输入端并联或直接接到高电平;对于ttl或非门,可将不用的输入端并联或直接接到低电平。()

    cmos芯片内部一般有保护电路,为使保护电路起作用,工作时应先开芯片供电电源再加外部信号源,完成后应先关断信号源再关供电电源。()

    由于74ttl输出高电平时最小电压为2.4v,74hcmos输入高电平时最小电压为3.5v,此种情况下ttl不能直接驱动cmos。()

    as shown in the figure, if power supply voltage is 5 volts and the forward voltage drop of the led is 1.8 volts, what is the voltage across the resistor r1? (volt, voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is 3 volts and the forward voltage drop of the led is 2.0 volts, what is the voltage across the resistor r1? (volt, voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is 3 volts and the forward voltage drop of the led is 2.0 volts, what is the voltage across the resistor r1? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is -3 volts and the forward voltage drop of the led is 2.0 volts, what is the voltage across the resistor r1? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is -1.0 volt and the forward voltage drop of the led is 2.0 volts, what is the voltage across the resistor r1? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is 0.5 volts and the forward voltage drop of the led is 2.0 volts, what is the voltage across the resistor r1? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is 15 volts and the forward voltage drop of the schottky diode is 0.3 volts, what is the voltage across the diode? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is -15 volts and the forward voltage drop of the schottky diode is 0.3 volts, what is the voltage across the diode? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is -15 volts and breakdown voltage vbr of the zener diode is -9 volts, what is the voltage across the diode? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is 5 volts and breakdown voltage vbr of the zener diode is -9 volts, what is the voltage across the resistor r1? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is 15 volts and breakdown voltage vbr of the zener diode is -9 volts, what is the voltage across the resistor r1? (voltage to ground at tp1)

    as shown in the figure, if power supply voltage is 15 volts and breakdown voltage vbr of the zener diode is -9 volts, what is the voltage across the resistor r1? (voltage to ground at tp1)

    what is the unit of the impedance of electronic equipment?

    which of the following electronic equipment has output impedance?

    what is the output impedance of the mobile phone charger approximately?

    which of the following electronic equipment has output impedance?

    which of the following electronic equipment has input impedance?

    the impedance of electronic equipment is generally ided into

    devices that can output ( ) must have output impedance.

    the difference between npn and pnp transistor is ()

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the measured voltage of mic2 at the lower end of r1 is 0.1v, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the measured voltage of mic2 at the lower end of r1 is 5v, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the measured voltage of mic2 at the lower end of r1 is 5v, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the measured voltage of q1e is 3v, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the led stays on, the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the led stays on with or without sound, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if q2b = 0.3v is measured, the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if q2b = 0.3v is measured, the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if q1b = 0.3v is measured, the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, when there is sound, the led is still not on, and other components are normal, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, when there is sound, the led is still not on, and other components are normal, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, when there is sound, the led is still not on, and other components are normal, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the led stays on with or without sound, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the led stays on with or without sound, then the most likely reason is that:

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the led is stay off with or without sound, then the most likely reason is that:

    for circuit diagram c: infrared shading alarm, if r2 is replaced by 4.7k, how can the alarm distance (i.e. the distance between irled and irecv) be changed to achieve the original function?

    for circuit diagram c: infrared shading alarm, if the voltage at net ir (upper of irled) is 4.5v, then the most likely situation is that:

    for circuit diagram c: infrared shading alarm, if the ledred stays on and other components are normal. then the most likely situation is that:

    for circuit diagram c: infrared shading alarm, if the ledred stays on, then the most likely situation is that:

    for circuit diagram c: infrared shading alarm, if the ledred stays on, then the most likely situation is that:

    for circuit diagram c: infrared shading alarm, if the ledred stays on, then the most likely situation is that:

    the following circuit diagram, what is the time range of the circuit change that we can use transient ysis?

    the following circuit diagram, what is the time range of the circuit change that we can use transient ysis?

    for multivibrator, which of the following statements is not completely positive feedback feature?

    in this circuit diagram, when there is a sound, only one led,l1 is flash and other leds are not on, what is the most likely reason?

    in this circuit diagram, only the last led is not on when there is a loud sound, what is the most likely reason?

    in this circuit diagram, only the last led is not on when there is a loud sound, what is the most likely reason?

    in this circuit diagram, only the last led is not on when there is a loud sound, what is the most possible reason?

    in this circuit diagram, only the last led is not on when there is a loud sound, what is the most possible reason?

    in this circuit diagram, only the last led is not on when there is a sound, what is the most possible reason?

    in this breathing led circuit, what happens if c1 decreases?

    in this breathing led circuit, what happens if c1 increases?

    what changes should be made to make the breathing lamp of op amp breathe faster?

    what is the maximum voltage that cd40110 can work at?

    if segment a and segment d of the digital tube connected to the cd40110 are wrongly connected, which number will be displayed abnormally?

    in the circuit , how to realize the change of 163 in counting system?

    why is pin 1, mr of 163 connected to logic 1?

    in the circuit, under which of the following circumstances will tc appear high level?

    what is the result if r3 is short-circuited?

    if c1 is short-circuited and other components are normal, which result is reasonable?

    what is the maximum voltage that cd40110 can work at?

    for the circuit diagram of a: acousto-optic conversion, if the led stays on with or without sound, then the most likely reason is that:

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